高通第六代调制解调器到天线解决方案是首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统，5G Advanced是5G技术演进的下一阶段。骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，包括网络覆盖、时延、能效和移动性。骁龙X75的技术和创新赋能OEM厂商跨细分领域打造新一代体验，包括智能手机、移动宽带、汽车、计算、工业物联网、固定无线接入（FWA）和5G企业专网。
骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器（第二代高通5G AI处理器）的调制解调器及射频系统。第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。高通5G AI套件支持多个基于AI的先进功能，包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位，上述功能对骁龙X75进行了独特优化，以实现卓越的5G性能。
高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德嘉介绍到，骁龙X75的射频系统包括运行于24GHz-41GHz频段的全新第五代高通QTM565毫米波天线模组，以及高通专门打造的面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器等，进而覆盖了600MHz至41GHz的全球5G频段，包括从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段，以及从24GHz至41GHz的毫米波频段。因此，骁龙X75可支持Sub-6GHz不同频段及频段组合，以及支持跨Sub-6GHz和毫米波频段的不同频段组合。骁龙X75的融合架构也是建立在此前从骁龙X50到骁龙X70逐代性能提升的基础上，并取得了非常不错的成效，克服了降低功耗和提升性能两大挑战。性能方面，马德嘉表示高通在设计骁龙X75时，希望能够通过更多的方式实现数千兆比特5G传输速度，并不是只谈论峰值速度，更重要的是以更灵活的方式实现更高的峰值数据传输速率。由此骁龙X75带来的新特性包括，面向Sub-6GHz频段首次支持下行五载波聚合、首个FDD+FDD上行载波聚合、上行速率提升达50%的首个FDD上行MIMO，还有首次推出的高通射频下行增强。面向毫米波频段，骁龙X75首次支持十单载波聚合。
第三代高通固定无线接入平台
搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。
新平台凭借强大的四核CPU和专用硬件加速提供出色性能，旨在支持跨5G蜂窝、以太网和Wi-Fi的峰值性能。凭借上述增强功能，第三代高通固定无线接入平台将支持全新类型的全无线宽带，为家庭中几乎所有终端提供数千兆比特传输速度和有线般的低时延。此外，第三代高通固定无线接入平台将有助于为移动运营商提供广泛的应用和增值服务，并为他们带来成本高效的部署方式——通过5G无线网络为农村、郊区和人流密集的城市社区提供光纤般的互联网速度，推动固定无线接入在全球范围内的普及并进一步缩小数字鸿沟。
除了由骁龙X75带来的功能之外，第三代高通固定无线接入平台的关键特性还包括：
融合毫米波和Sub-6GHz的硬件架构将减少占板面积，降低成本、电路板复杂性和功耗。
第二代高通®动态天线控制可增强自安装功能。
高通®射频传感套件可支持室内毫米波CPE部署。
高通®三频Wi-Fi 7支持高达320MHz信道和专业的多连接操作，带来超快、可靠、更低时延的连接，以及面向无缝网络覆盖的网状网络功能。
灵活的软件架构支持多种框架，包括OpenWRT和RDK-B。• 通过双SIM卡，第三代高通固定无线接入平台支持5G双卡双通（DSDA）和双卡双待（DSDS）配置。
