近日表示摩尔定律仍在发挥作用，芯片的晶体管数量现在每三年增加一倍。这实际上大大落后于摩尔定律每两年增加一倍的速度。然而，基辛格表示，尽管摩尔定律明显放缓，但英特尔仍可以在2030年之前制造出1万亿个晶体管芯片，而如今，单个封装上最大的芯片拥有约1000亿个晶体管。他提到，四个因素使这一切成为可能：新的RibbonFET晶体管、PowerVIA电力传输、下一代工艺节点和3D芯片堆叠。。
摩尔定律由英特尔联合创始人戈登·摩尔于1970年首次提出，该定律认为芯片的晶体管数量每两年增加一倍。这要归功于新节点密度的增加以及制造更大芯片的能力。然而，近年来半导体行业的步伐有些落后于摩尔定律的趋势，促使许多人表示摩尔定律已消失，而一些企业也表示正在进入摩尔定律步伐放缓的时代。
自2021年接任首席执行官以来，基辛格一直强调摩尔定律仍然有效。事实上，至少可以在2031年超越摩尔定律，并推广超级摩尔定律，这是一种使用 Foveros 等 2.5D 和 3D 芯片封装技术增加晶体管数量的策略。 大家正在进入摩尔定律缓慢实施的时代。将这一策略称为“摩尔定律2.0”。
在最新演讲中表示，“我们不再处于摩尔定律的黄金时代，现在的的确确要困难得多，所以我们现在可能会有效地接近晶体管数量每三年翻一番，大家肯定看到了速度已经放缓。”尽管摩尔定律明显放缓，但英特尔仍可以在2030年之前制造出1万亿个晶体管芯片，而如今，单个封装上最大的芯片拥有约1000亿个晶体管。他提到，四个因素使这一切成为可能：新的RibbonFET晶体管、PowerVIA电力传输、下一代工艺节点和3D芯片堆叠。
此外，承认摩尔定律的经济效益方面正在崩溃。“七八年前，一座现代化晶圆厂的成本约为100亿美元。现在，它的成本约为200亿美元，所以你会看到经济方面发生了不同的转变。”
