缺芯已成为全球半导体产业常态，一芯难求、交期拉长等问题引发了产业链的高度关注，但同时也给国产芯片从业者带来了新的机会。
交货周期或长达72周。根据第一财经的报道，功率半导体芯片缺口仍在不断扩大，部分产品的交货周期甚至接近一年半。
意法半导体CEO在近期的财务会议上表示，车用芯片订单依旧强劲、需求仍远高于意法现有与规划产能，订单目前相当于18个月、大约72周的需求，目前的芯片产能只能满足70%的客户。IC分销商贸泽电子等网站的实时数据显示，安世半导体MOSFET器件中，已有包括MOSFET、GaNFET、功率MOSFET等在内的144款产品处于无库存状态，缺货产品的交货周期均已长达69周。
此外，博通、安森美、高通等业内知名厂商目前产品最长交期均已超过52周。市场如此缺货，自然会引起价格波动。目前国内的企业中，多家企业今年上半年已经对产品价格进行了上调。有媒体报道称，华润微、扬杰科技、新洁能等多家国内MOSFET厂商都将在Q4再次提高报价。
受惠于汽车产业和工业制造的发展，日本与欧洲是功率半导体产业的两强。日本的三菱电机、富士电机与东芝三者总计占了全球功率半导体约五分之一的市场份额，欧洲的恩智浦、意法半导体以及英飞凌也实力强悍。
为了尽快占有更多的市场，巨头们纷纷加入了扩产的行列当中。早在今年3月，东芝就计划斥资250亿日元(2.3亿美元)，在日本中部石川县的工厂建立一条新的功率半导体生产线，将产能提高20%，主要是车用功率半导体。上个月，富士电机宣布，在2021会计年度下半年（即2021年10月份至2022年3月份）期间，该公司原有的半导体生产工厂——日本青森县工厂将设立一条新的8寸晶圆生产线，着力生产车用功率半导体。
为了缓解芯片供应短缺，英飞凌2021财年的总投资金额从14亿欧元增加至16亿欧元，并且位于奥地利菲拉赫的300mm圆晶厂将提前投产，开工日期提前至本财年第四季度。工厂全面投入运营后，每年生产的功率半导体将能够满足2500万辆电动汽车的传动系统的需求。此外，英飞凌还在无锡扩建IGBT模块和功率半导体生产线。
国产企业乘风而起，闻泰科技在公司官方网站上披露，安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于今年一月破土动工，将于2022年7月投产，产能预计将达到每年40万片，主产功率半导体。华润微发布公告，计划与国家大基金二期及重庆西永共同签署投资协议，发起设立润西微电子（重庆）有限公司，该公司注册资本拟为50亿元，其中华润微拟以自有资金出资9.5亿元，出资完成后占项目公司注册资本的19%。
公告强调，润西微电子建成后，预计将形成月产3万片12寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12寸外延及薄片工艺能力。捷捷微电7月30日在投资者互动平台表示，公司位于南通的25亿高端功率半导体项目正在基础设施建设中，建设期为两年。
根据最近理想汽车曝光《理想 IGBT采购专家纪要》显示，由于英飞凌无法承诺交期且价格提的很高，所以理想汽车选择导入国内的中车时代产品，理想汽车认为，中车IGBT性能与其混动车型高度匹配。在如今芯片短缺，全球车企陷入无芯可用的情况之下，相信未来会有越来多的车企会采用国产功率半导体。
